X-謝線鍍層測厚及金屬分析儀/螢光X線膜厚計

Fischerscop@X—RAY System XDL@一B及XDLM@一C4的設計是專門測量金屬鍍層厚度的
儀器，它是采用WinFTMV．3的軟件，計算方面用了新的FP（FUrldamental Parameter）、
DCM（Distance Con“olled Measurement）及*的電腦功能， X—RAY XDL —B及XDLM —
C4已經可以在不使用標準片調校儀器之下，一樣可以進行測量。

應用方面:
罩性金屬鍍層厚度測量，例如Zn；Cr； Cu； Ag； Au； Sn等合金（兩樣金屬元素）鍍層厚度測量，例如： SnPb； ZnNi；及NiP（無電浸鎳）在
Fe上等
合金（三檬金屬元素）鍍層厚度測量，例交口： AuCuCd在Ni上等
雙鍍層厚度測量，例如：Au／Ni在Cu 上； Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；
Sn／Cu在黃銅上等
雙鍍層厚度測量（其中一層是合金層），例如： SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等
三鍍層，例如： Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上
金屬成份分析，多可以分析四種金屬元素

規格:
主機——高650mmx闊570mmx深740mrn；重55kg
測量箱一高300mmx闊460mmx深500mm
XDL@—B：圓形準值器一中0．3mm
XDLM@—C4：4倜準值器一中0．1 mm；中O，2mm；
中0．3mm及0．05X0．3mm
X一射線向下投射
主機上有直接測量鍵
可調校X一射線管高壓： 30kV，40kV或50kV
彩色顯示測量位置，焦距距離計算辦法（DCM）大
焦距調節為80mm
外置式電腦（Pentium或同級）及VGA彩色屏幕
可選配自動或手動的測量臺